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产品名称/型号
产品简单介绍
投影仪
152-390, 152-389
投影仪 •带有非旋转装置。 •可在任意套管读数进行调零 (浮动心轴)。 •黑红双边刻度,可在两个方向轻松地进 行读取。 •夹杆轴套外径 :18mm。
投影仪
172 系列
投影仪 •采用水平光学系统得台式投影仪。 •适于螺纹间距测量——工件旋转时,图 像不会产生毛边或扭曲。 •明亮屏幕显示正像 * (*倒像 :PH-A14)。
投影仪
304 系列
投影仪 •顶部照明的落地式投影仪,可配用定位 方便的大屏幕,从而投影图像易于跟踪, 易于与模板比较。 •数显读数测角投影屏 (具有调零、ABS/INC 坐标转换功能) 便于读数,可有效减少角 度测量误差
投影仪
303 系列
投影仪 通过分离轴向移动,使 XY 工作台在垂直方 向上移动更稳定,PJ-H30 系列投影仪具有 (3+0.02L)µm 的高测量精度 ;可通过手动或 电动上、下调节屏幕微分头实现聚焦。电 动聚焦 (PJ-H30D 型) 具有更高的操作性能。
Leica Roteo 35G 激光扫平仪
Roteo 35G
Leica Roteo 35G 激光扫平仪新品: Leica Roteo 35G 具有Leica Roteo 35的全部特性. 除此之外, 它还使用了绿色激光束, 在极明亮的环境下或超长距离范围内具有**的可见度.
数显标尺
572 系列
数显标尺 •采用**检测方式 (电磁感应式),可在有 水及切削油的不利环境中使用。 •为保护防水构造特别设计的输出电缆。 •采用不依赖于刻度分度值的 ABSOLUTE 刻 度,不会产生超速错误。
激光扫描测量仪
544 系列 —LSM-6200
激光扫描测量仪 •利用双显示设计,可连续监视设置值,两 个测量值可同时显示。 •可选择分段测量(多7段)或边缘测量(1-255)
激光扫描测量仪
544 系列 — 用于实时多路测量的袖珍型显示装置
激光扫描测量仪 •面板安装型 (DIN 标准尺寸), 易于系统 集成。 •能计算均值、 大值、 小值和范围 ( 大值 - 小值)。 •可选择分段测量 (多 7 段) 或边缘测量 (1 - 255)。 • USB 端口 ,RS-232C 端口 ,I/O 端口和模拟端 口为标准配置。
激光扫描测量仪
544 系列 — 台面型非接触测量系统
激光扫描测量仪•测量系统与显示器合并为一体, 便于工 作台面检验。 •具有统计计算功能。 •含有标准 RS-232C 接口与 SPC 输出接口。
激光扫描测量仪
544 系列
激光扫描测量仪 •多用途型,测量范围从1mm - 60mm。 •高测量精度,在全测量范围内达±3µm, 在窄测量范围内达 ±(1.5+0.5∆D)µm高测量 精度。 •高重复精度达±0.36µm。
激光扫描测量计
544 系列 — 高精度非接触测量系统
激光扫描测量计 •可测量直径小至 ø5µm。 •超高测量精度,在全测量范围 (5µm-2mm), 内直线度达 ±0.3µm。 •超高重复精度达 ±0.03µm。
激光扫描测量计
544 系列
激光扫描测量计 • 适于对销规和塞规进行测量。 • 测量范围可从 ø0.1mm - ø25mm。 •超高测量精度,在全测量范围内直线度达 ±0.5µm,窄测量范围内达 (0.3+0.1∆D)µm。 • 超高重复精度达 ±0.05µm
XH-500/D/C便携式金相显微镜
XH-500/D/C
XH-500/D/C便携式金相显微镜(现场金相显微镜),不用切割取样,直接在工件上打磨、抛光,显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件上观察组织——现场金相检验。 XH-500现场目镜测量 XH-500D可连接1500万以上像素数码相机与电脑连接进行数据存储分析。 XH-500C含视频成像系统及金相分析软件与电脑连接。
BX-500 便携式金相显微镜
BX-500/500Z/500E
BX-500 便携式金相显微镜是适用于现场多种大型工件的金相检查、失效分析的显微镜,它不用切割取样,可直接在工件上打磨、抛光,从而保证工件的完整性。显微镜底座带有磁力吸座,直接吸附在工件上观察组织的现场金相检验。XH-500Z便携式金相显微镜可连接400万以上像素数码相机,XH-500E便携式金相显微镜含视频成像系统及金相分析软件。
BJ-X 手持式金相显微镜
BJ-X
BJ-X 手持式金相显微镜又称便携式金相显微镜-现场金相显微镜,由于仪器自带垂直照明光源,可以很方便的用于现场或无法制作试样时鉴别各种金属和合金的组织结构,手持型金相显微镜可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作,手持型金相显微镜也可以用作古董宝石及作表面细微观察之用。
倒置金相显微镜
4XBC
4XB双目倒置金相显微镜用以鉴别和分析各种金属和合金的组织结构。金相显微镜可广泛地应用在工厂或实验室进行铸件质量的鉴定、原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。倒置金相显微镜成像清晰、视野宽广,整体设计符合人体工程学原理。摄像机连接电脑按国家标准自动分析金相组织,含自动、半自动评级共计有 300 多种大类的 金相组织国家标准。1000 多幅国家标准图谱!是金相组织分析人员的理想工具。
4XC 倒置金相显微镜
4XC
4XC 倒置金相显微镜:分为4XC-PC电脑型/4XC-D数码相机型,倒置金相显微镜主要用于鉴别和分析现金属内部结构组织,倒置金相显微镜是金属学研究金相的重要仪器。铸造。冶炼、热处理的质量研究,原材料的检验或材料处理后的分析等均可使用倒置金相显微镜。
XJP-6A 台式金相显微镜
XJP-6A
XJP-6A 台式金相显微镜·明场,偏光,暗场等观察方式可选 ·同轴式机械载物台,无需压平试样 ·宽视野双目镜筒,具有视觉补偿功能 ·照明光源配备对中调节轮,图像明亮均匀 ·平场消色差物镜组,提供高分辨率图像 ·易于连接数码,135照相,视频成像
CMM-20E/CMM-20Z倒置金相显微镜
CMM-20E/CMM-20Z
CMM-20E/CMM-20Z倒置金相显微镜,倒置金相显微镜配有平场物镜、大视野目镜,图像清晰、衬度好,光学放大倍率齐全。倒置金相显微镜主要用于鉴别和分析金属内部结构组织,铸件质量的鉴定;原材料的检验或材料处理后的金相组织分析;对表面喷涂、裂纹等表面状况进行观察分析。倒置金相显微镜广泛应用在厂矿企业的实验室、高等院校重点实验室及科研等部门。倒置金相显微镜能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
CMM-22E/CMM-22Z倒置金相显微镜
CMM-22E/CMM-22Z
CMM-22E/CMM-22Z倒置金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,倒置金相显微镜是金属学研究金相的重要仪器,是工业部门鉴定产品质量的关键设备。倒置金相显微镜主要用以鉴别和分析各种金属及合金的组织结构,应用于工厂或实验室进行铸件质量鉴定,原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。倒置金相显微镜不仅能观察动态图像,还能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
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